2.薄膜贴片电阻器的制造方法和特长

2.1 电阻的材质和形状(薄膜贴片电阻器)

根据材质和素材分类

电阻根据材质和素材不同有很多种类。
Susumu专注于以下电阻器制造。

金属皮膜电阻器 →高精度薄膜电阻器

金属箔电阻器 →电流检测用低阻值电阻器

根据形状分类

电阻根据其形状有几种类型,Susumu专注于贴片电阻器。

贴片电阻器

薄膜电阻
Thin film chip resistors

厚膜电阻
Thick film resistors

插件电阻器

Radial lead resistors

圆柱型电阻器

Axial lead resistors

2.2 薄膜的形成方法和特点

薄膜是什么?它的膜厚是多少?

把原材料变薄的技术涉及范围很广,可是代表性的产品如下图所示。
Susumu利用了膜厚从1um以下到数Å的超薄薄膜技术制造电阻器。


薄膜的形成方法

电子元器件中有各种方法形成薄膜。Susumu使用以下的几种方法,取决于产品和材料。这里介绍两种主要的方法:溅射和等离子CVD。


溅射法

由辉光放电产生的氩离子撞击膜材料的目标,把表面的原子和分子敲打出来,让其在基板上堆积逐渐形成薄膜。该方法适用于合金薄膜的生成,也可用于高熔点材料生成薄膜。

等离子CVD法

在辉光放电产生的等离子中,利用材料分子的分解和结合在基板上形成薄膜的方法。 
因为化学反应能在困难的低温下进行反应,所以用气体材料的话,有机膜,无机膜都可以形成。

从薄膜到薄膜贴片电阻

用以上的方法在陶瓷等基板上形成薄膜。薄膜技术不仅用于电阻膜的形成,也能用于保护膜和电极内部膜的形成。